業(yè)界三種最著名的晶圓凸起方法—網(wǎng)板印刷、蒸發(fā)及濺射或電鍍，各有其優(yōu)缺點(表一)。選擇何種方法，除了需要考慮公司的工藝標牌路線圖，更重要的是需要考慮眾多的參數(shù)，包括凸起間距、凸起高度、晶圓基底材料、晶圓厚度、晶圓尺寸、凸起一致性，以及凸起材料。
設(shè)備和材料 晶圓凸起印刷方法的設(shè)計，與標準表面安裝裝配生產(chǎn)線的工具兼容，所以在升級或改造現(xiàn)有的大型設(shè)備時無需額外的投資。
然而，網(wǎng)板印刷機應(yīng)配備精密的光學(xué)裝置。對位系統(tǒng)應(yīng)當(dāng)能夠識別所處理晶圓上的非標準參考點，包括焊墊邊角、特殊標志、標記，或其它與背景覆蓋物對比鮮明的金屬化特征。
在印刷過程中，為了確保安全地處理精密的晶圓，需要使用剛性托盤來支持晶圓。
晶圓凸起通常使用水溶性焊膏。凸起必須清潔，易于隨后的倒裝芯片裝配過程中進行助熔處理，以達到穩(wěn)定的潤濕和一致的粘結(jié);另外，最大限度地減少在凸起上或凸起之間積聚的任何殘余物，可使裝配后倒裝芯片底部充膠工藝更為可靠。至今，市場上尚無能夠?qū)崿F(xiàn)無殘余物焊點的商業(yè)用非清潔型焊膏材料。
